Преход към Socket LGA 1156:а каква дънна платка да изберем?




Преход към Socket LGA 1156:а каква дънна платка да изберем?

PCMagazine, Брой 2
Категория: Хардуер , Дънни платки
Етикети: дънна платка , Socket LGA , процесорен цокъл
PC MAGAZINE , Добрил Доков
18.2.2010

Преход към Socket LGA 1156:а каква дънна платка да изберем?

Ако сте решили да направите ъпгрейд на сегашната си система със сигурност сте изправени пред избор кой процесорен цокъл да изберете – Socket LGA 1156 или Socket LGA 1366. И докато последният присъства на пазара от доста време и вече има широк спектър от модели с разнообразни цени и възможности, Socket LGA 1156 и прилежащите му чипсети H55/P55 тепърва трябва да си „извоюват“ име. За да улесним задачата по избора на дънна платка, а и за да разгледаме възможностите налични на родния пазар, ще направим сравнителен тест и преглед на няколко модела за Socket LGA 1156.

След като вече сте взели решението, че твърдо ще се придържате към Socket LGA 1156 то, това което, ви остава, е да пристъпите и към избор на конкретен модел дънна платка и чипсет. Още когато Intel представи официално моделите процесори за LGA 1156, компанията обяви, че ще разработи няколко различни чипсета, между които потребителите ще могат да избират. Съвсем естествено първият чипсет, който се появи беше моделът Intel P55, който може да се причисли по-скоро към високият клас чипсети за това процесорно гнездо.

По-късно компанията представи и серията Intel H55/H57, които обаче съвсем не са замислени да бъдат преки конкуренти на Intel P55. Причината за това се крие в представянето на процесорите с вградено графично ядро, за чието оползотворяване се налага да се използва именно чипсет от серията „Н“. Единствено при тези чипсети (засега) е възможна връзка между вградената под процесорната капачка графична карта и изходящите интерфейси на системата, към които се свързва мониторът.

В този ред на мисли, ако смятате да се възползвате от процесор на Intel с вградена графична карта, то задължително следва да прибегнете именно към дънна платка с чипсет Intel H55/H57. Имайте предвид, че въпросният графичен процесор съвсем не може да се похвали с впечатляваща 3D производителност, поради което ще е по-подходящ за системи, при които няма да се стартират подобни приложения или игри. Ако ще асемблирате система, която ще се използва основно за игри, то тогава е по-добре да се обърнете към модел дънна платка с чипсет Intel P55. Модели от този тип вече присъстват с доста сериозна бройка на пазара, така че едва ли ще имате проблеми с намирането на подходящото предложение.

 

За да проверим какви са възможностите на дънните платки с чипсет Intel H55/H57, ще тестваме общо три модела – Gigabyte H55M-USB3, MSI H55M-E33 и ASUS P7H55-M Pro. Както може да се види от имената и на трите модела, те използват чипсет Intel H55, което автоматично означава, че ще се наложи да се комбинират с DDR3 памет. Процесорът, използван за тестовете беше модел Intel Core i7-860 в комбинация с DDR3-1033 MHz памет с обем 2 GB. Операционната система на тестовата конфигурация беше Microsoft Windows Vista Ultimate Edition Service Pack 1, а самите тестови програми бяха Cinebench R10 (32bit), WinRAR 3.73b, POV-Ray Multicore SSE2 3.6, Mr.H CPU Benchmark и вградените тестове на паметта в програмата Lavalys Everest Ultimate 5.00.

 

Избор за най-добра покупка:

Gigabyte H55M-uSB3

Една от особеностите на този модел дънна платка е наличието на поддръжка на новият стандарт USB 3.0. Това обаче съвсем не изчерпва предимствата на този модел – освен поддръжката на USB 3.0 H55M-USB3 може да се похвали също така и с поддръжка на SATA III 6Gbps. Този стандарт осигурява двойно по-висока скорост на трансфер на данните към и от твърдия диск, така че ако изберете това предложение, е добре да се подсигурите и със съответния твърд диск, поддържащ новия интерфейс.

 

Самото дъно разполага с доста интересни особености, които сами по себе си го превръщат в удачен избор не само поради поддръжката на USB 3.0 и SATA III 6Gbps. Една подобна характеристика BEST BUYMSI H55M-E33 е наличието на не един, а два PCI-Express слота, чиито физически размери са x16 и позволяват инсталирането на пълноценна графична карта. Електрически те работят съответно в режими х16 и х8, позволявайки на потребителите да се възползват от едновременната работа на две графични карти.

Сред останалите характеристики на дъното е наличието на четири слота за DDR3 памет, поддържаща работна честота до 1.8 GHz (2.2 GHz при овърклок), седем конектора за SATA твърди дискове, два класически PCI слота и два конектора за вентилатори, охлаждащи чипсета, захранващите елементи и процесорния охладител. Самата дънна платка е изработена по спецификациите UltraDurable 3 на Gigabyte, което означава, че за нейното производство са използвани висококачествени елементи. Благодарение на технологията 2oz Copper се използва удебелен слой на медното опроводяване в платката, което подобрява охлаждането на всички елементи като цяло.

Охлаждането на дънната платка е доста елементарно, тъй като всъщност единственият модул, имащ нужда от охлаждане, е „южният мост“, грижещ се за USB/SATA/PATA интерфейсите и другите начини за комуникация с периферните устройства. Захранването на процесора е реализирано чрез шест фазна схема без допълнителни радиатори на MOSFET елементите, като за тяхното охлаждане се оползотворява въздушният поток на процесорния охладител.

На задния панел на дънната платка разполагаме с доста богат набор от конектори за монитор – освен класическите аналогов D-Sub и DVI-D портове са налични също така и HDMI и DisplayPort. USB конекторите са общо шест, като два от тях поддържат стандарта USB 3.0. Вградената в дънната платка LAN карта поддържа гигабитова мрежа, като освен нея на задната планка са изведени също така жаковете на вградената шестканална звукова карта плюс универсалният PS/2 порт за мишка/клавиатура.

Както се вижда от показаните резултати, производителността на системата с тази дънна платка и чипсет не се отличава от производителността на другите тествани модели. Като цяло Gigabyte H55MUSB3 представлява изключително подходящ избор за дънна платка с чипсет Intel H55, като в допълнение на поддръжката на USB 3.0 и SATA III 6Gbps потребителите получават и допълнителен PCI-Express слот. По тази причина този модел получава призът „Избор на редактора за най-добра покупка“.

Избор на редактора:

MSI H55M-E33

Следващия модел, който ще разгледаме е предложението H55M-E33 на MSI. Както и при предишната дънна платка използваният чипсет е H55 в комбинация с DDR3 памет и Socket LGA 1156. За разлика от предложението на Gigabyte обаче, тук вместо два пълноразмерни PCI-Express слота разполагаме с един х16 плюс още два работещи физически и електрически в режим х1. В допълнение към трите PCI-Express слота е наличен и един класически PCI слот за инсталиране на други платки.

Схемата за захранване на процесора е петфазна, като за охлаждане на MOSFET елементите отново се разчита на въздушния поток от процесорния вентилатор. Дъното разполага с два конектора за свързване на вентилатори. Слотовете за паметта са общо четири и поддържат DDR3 памет, работеща в двуканален режим. Макар и да не разполага със собствена разработка от типа на UltraDurable на Gigabyte, този модел на MSI също може да се похвали с използването на висококачествени елементи, както и полимерни кондензатори с по-дълъг живот.

 

Дъното предлага също така шест SATA II 3Gbps и един Parallel ATA порта. Интересна особеност за феновете на лекият овърклок е наличието на опция за фабричен овърклок, контролираща се чрез превключватели на дънната платка. Опциите, между които можем да избираме, са за овърклок съответно с 10, 15 и 20% над фабричната честота на процесора. За охлаждането на чипсета на дъното е предвиден миниатюрен радиатор, който се справя отлично със задачата си.

На задния панел на дъното са налични конекторите за включване на дисплей – при този модел опциите включват аналогов D-Sub, DVI-D и HDMI портове. Освен тях разполагаме, също така и с по един PS/2 извод за включване на клавиатура и мишка, шест USB 2.0 порта, гигабитова мрежа и шестканално HD аудио.

Както може да се види от тестовите графики, предложението на MSI всъщност показва най-високи резултати от трите модела. Единствената програма, при която не се наблюдава заемане на първото място от H55M-E33, са тестовете на паметта на Lavalys Everest, където дъното демонстрира невъзможно нисък резултат, очевидно поради софтуерни проблеми с тестовата програма. Въпреки това, в останалите програми MSI H55M-E33 заема първите места, което показва, че производителността на подсистемата на паметта всъщност е доста по-висока.

Поради показаните отлични резултати и отлично балансирани възможности и цена, H55M-E33 на MSI се превръща в доста удачен избор, ако търсим най-високата възможна производителност в комбинация с чипсет Intel H55. По тази причина дъното получава приза „Избор на редактора“.

 

ASUS P7H55-M Pro

Третият модел, който ще разгледаме, е предложението Р7Н55-М Pro на ASUS. При него отново се разчита на чипсет Intel H55, който поддържа наличието на вградена в процесора графична карта. Интересното при този модел е това, че той очевидно е реализиран с идеята за овърклок на процесора от страна на потребителя. За това свидетелства доста масивният радиатор върху MOSFET елементите, захранващи самия процесор, както и шестфазното захранване.

Дънната платка отново поддържа и работи с DDR3 памет в двуканален режим, като слотовете, с които разполагаме, са общо четири. Освен тях са налични също така шест SATA II 3Gbps и Parallel ATA портове, по един PCI-Express x16 и PCI-Express x1, плюс два класически PCI слота и общо три конектора за захранване на вентилатори. По интересен начин е реализирано производството на модела – за разлика от предишните две дънни платки, от ASUS са предпочели да използват комбинация от полимерни плюс електролитни кондензатори. Полимерните кондензатори са използвани за отговорните захранващи схеми с високо натоварване, докато електролитните варианти са намерили приложение в останалата част от платката.

На задната планка на дъното разполагаме с доста богат набор от конектори. Тук са налице общо шест USB 2.0 порта, по един D-Sub, DVI-D и HDMI както и S/PDIF изводи. В допълнение към тях имаме също така PS/2 конектор за инсталиране на клавиатура или мишка, гигабитова мрежа и жаковете на вградената на дъното HD звукова карта.


Както може да се види от тестовите резултати, възможностите на ASUS P7H55-M Pro не се различават особено много от възможностите на другите тествани дънни платки с чипсет Intel H55. Причината за това се крие във факта, че производителите на дънни платки се придържат към доста общи черти в дизайна и използват почти идентични модули. Все пак, ако сте фен на някоя определена компания (в случая това ще да е ASUS), то съвсем спокойно можете да изберете нейния модел, просто защото е с достатъчно качествена изработка и елементи.

Избор на редактора:

ASrock H55M Pro

Последният модел, който ще разгледаме, е H55M Pro на компанията ASRock. То е базирано на чипсета Intel H55 в комбинация със Socket LGA 1156 и е предназначено за всички процесори на Intel за този процесорен цокъл. Захранването на процесора е реализирано чрез петфазна схема, която обаче не разполага със собствено охлаждане. Все пак това не е проблем, тъй като процесорният охладител лесно може да се ориентира така, че вентилаторът му да обдухва захранващите елементи на дънната платка.

Дъното разполага с общо четири слота за инсталиране на DDR3 памет, работеща в двуканален режим, като максималната й работна честота е обозначена като 2600+, естествено след доста солиден овърклок. За включване на охлаждащи вентилатори разполагаме с „цели“ три конектора което, както може да се види, за този клас дънни платки си е доста сериозен брой. Слотовете за разширение, с които е екипирано дъното, включват един класически PCI, един PCI-Express x1 и два PCI-Express в размер х16. Единият от тях работи пълноценно в режим х16, докато другият е оборудван само за работа в режим х4.

Конекторите за свързване на твърд диск са общо пет, като поддържаната спецификация е SATA II 3Gbps. Макар традиционно моделите на ASRock да се считат за относително бюджетно ориентирани, прави впечатление, че при изработката на Н55М Pro са използвани само полимерни кондензатори, чрез което значително се удължава живота на платката като цяло. Очевидно при разработката на модела от ASRock са се придържали към референтният дизайн на Intel, тъй като дъното не разполага с Parallel ATA порт за включване на оптично устройство или по-стари твърди дискове.

На задният панел на дъното са разположени универсалният PS/2 конектор за клавиатура/мишка, както и HDMI, D-Sub и DVI-D портовете, свързващи се с вградената в процесора графична карта. USB портовете, с които разполагаме тук, са общо шест и поддържат стандарта USB 2.0. Сред другите особености на ASRock H55M Pro са наличието на вградена гигабитова мрежова карта, S/PDIF извод както и шестканална HD аудио карта.

Причината този модел на ASRock да получи наградата „Избор на редактора“ е съвсем проста – той комбинира не само богати възможности и функционалност (два PCI-Express x16 слота), но и показва забележително високи резултати в тестовете. Както може да се види от въпросните резултати, предложението на ASRock всъщност заема първите места почти навсякъде, което в комбинация с богатите възможности и приемливата цена го прави много добър избор за база на новата платформа от Socket LGA 1156 и чипсет Н55 на Intel. – Добрил Доков

 


Съдържание: