Тестове на дънни платки за процесори




Тестове на дънни платки за процесори

PCMagazine, Брой 3
Категория: Дънни платки
Етикети: AMD , дънна платка
Добрил Доков
26.3.2008

Тестове на дънни платки за процесори

След като в предишния брой обърнахме внимание на моделите дънни платки с различен чипсет за Intel процесори, дойде време да разгледаме и предложенията за процесори на AMD. Както видяхме, в последните поколения процесорни архитектури върховата производителност обикновено се пада на чипсетите, разработени от компанията – производител на самия процесор. Доколко това ще важи и при моделите за процесори на AMD, ще разберем от подлагането на дънните платки на съответните тестове. Подбраните модели са със Socket AM2/АМ2+, което обезпечава съвместимостта им с последните модели процесори и по-конкретно със серията Phenom.

За провеждането на тестовете фирма Reset Computers ни предостави процесор AMD Phenom 9600, с който да гарантираме максимално висока производителност на системите. Вероятно си спомняте, че излизането на серията Phenom на AMD беше съпътствано с доста забавяния. Факторите, на които се дължаха тези отлагания, са няколко, но най-основните от тях са както новият производствен процес, така и това, че серията Phenom на практика е първото семейство процесори, които са нативно четириядрени. По-просто казано, това означава, че процесорите Phenom са първите, при които 4-те ядра са в един общ кристал, вместо досега предлаганите модели, при които се обединяват два двуядрени процесора в общ пакет.

В комбинация с новата архитектура, чипсетите за серията Phenom разполагат с редица уникални характеристики и възможности за управление на процесора. Някои от най- основните са независимото управление на захранването на всяко от 4-те ядра, общият кеш и контролер на паметта, високата скорост на трансфер между тях, поддръжката на HyperTransport 3, поддръжката на DDR2 памет, изключително ниската консумация на енергия и др.

Тук е моментът да отбележим, че въпреки усилията на AMD първата серия от процесорите Phenom все пак притежава един съществен недостатък. Става въпрос за наличието на хардуерен проблем, когато софтуерът се опитва да използва функцията „nested memory pages“, налична при ядрото Barcelona, на което се базира семейството на процесорите Phenom. За момента AMD работи по отстраняването на този бъг, но резултатът ще стане наличен едва с второто поколение процесори със степинг В3, които се очаква да бъдат представени скоро. Засега компанията решава този проблем с деактивирането на общия кеш от трето ниво в процесорите чрез BIOS-а на системата, което от своя страна снижава производителността й като цяло.

Паметта, която използвахме за тестовете на системите съответно от DDR2 тип ни беше предоставена от фирма Argus Computers. Използваната памет беше с обем от 2 GB в конфигурация от два модула по 1 GB, работещи в dualchannel режим. Останалите характеристики на системата са твърд диск Hitachi Deskstar HDS722580VLSA80 с обем 80 GB и операционна система Windows XP Service Pack 2. За провеждането на самите тестове използвахме разнообразни софтуерни пакети – PCMark 2004; ScienceMark 2.0, вградените тестове на системата в програмата Everest Ultimate 4.0 и WinRAR; също така програмата SuperPi в два режима – 1М и 8М. Операционната система беше преинсталирана „на чисто“ за тестването на всяко от дъната, а драйверите, които се инсталираха, бяха предоставените в комплекта към самото дъно.

Преди да пристъпим към представянето на всяко от дъната, нека отделим малко време да разгледаме новите чипсети на AMD, използвани в различните модели.

Същността на HyperTransport

Към настоящия момент една от най-основните характеристики, отличаващи чипсетите на AMD от тези на Intel, е употребата на HyperTransport. Този тип шина е разработен с конкретната цел да замести използваната дотогава топология, при която информацията се предава от процесора към чипсета през т.нар. Front Side Bus (FSB), след което чипсетът разпределя кой пакет данни накъде трябва да бъде препратен. По- добно обяснение е доста опростенческо, но като цяло дава най-обща представа за възможните тесни места в една система, изградена на тази топология.

Тъй като директното сравняване на архитектурата, при която се използва за основа FSB шината, и тази, при която се използва HyperTransport, e невъзможно, производителите вече дават скоростта на трансфер не в честотата, при която работят двете шини, а чрез понятието MT/s (мегатрансфер за секунда). По този начин става възможно практическото сравняване на двете архитектури, тъй като HyperTransport от последно поколение работи при честоти от порядъка на 2.6 GHz и не е коректно да се сравнява с FSB шината, оперираща при 1066 MHz.

Класическата FSB архитектура на системата представлява схема, при която процесорът се свързва с останалите компоненти чрез чипсета. С еволюцията на системите се налага замяната на FSB шината с архитектура, при която на процесора не се налага да изчаква своя ред при комуникацията с другите устройства, тъй като това води до огромно забавяне в неговата производителност. Като пример може да се посочи случай, при който процесорът има възможност да изпълнява инструкции и да обработва информация значително по-бързо, отколкото успява да си набави необходимите му данни от системната памет. В подобна ситуация процесорът се налага да изчака един или дори повече такта на шината, докато паметта успее да му предаде изисканите данни през чипсета.

Сама по себе си HyperTransport шината представлява класически сериен протокол с възможност за автоматично договаряне между участниците както на скоростта на работа, така и на широчината на шината. Това на практика превръща HyperTransport в изключително гъвкава имплементация, тъй като например става възможно превключването от режим 1х16 към вариант 2х8, при който връзката е пълен дуплекс, макар и при по-малка широчина на шината. Така устройствата, които не са толкова „гладни“ за скоростно предаване на данни, колкото за широчина на интерфейса, могат да адаптират шината за своите нужди независимо от останалата част на системата.

За финал само ще отбележа, че дори Intel ще използва архитектура, много подобна на HyperTransport при следващото си поколение процесори. Технологията носи името Intel QuickPath Interconnect и ще бъде представена заедно с процесорите Nehalem тази година. Подобно на HyperTransport тя представлява сериен point-to-point протокол за връзка с възможност за гъвкаво договаряне на скоростта и широчината на шината между участниците в трансфера. След като разгледахме какво представлява HyperTransport и какво е нейното предназначение, нека пристъпим и към самите дънни платки, които ще подложим на тестване.


 

Asus M3A32-MVP Deluxe
Плюсове: Отлична система за охлаждане на чипсета, комбинирана с иновативно охлаждане и на паметта; много добра производителност; добро разположение на елементите по платката, както и доста екстри за модела.
Минуси: Незадоволително представяне на тестовете; сравнително лошо разположение на PCI-Express и PCI слотовете.

 

Този модел на Asus ни беше предоставен за тестване от фирма Reset Computers и използва чипсет AMD 790FX. Този чипсет може да се похвали с изключително ниско ниво на енергоконсумация, а оттам и на отделяна топлина. Въпреки това от Asus са заложили на масивен охладител, към който топлината се отвежда чрез използването на топлопроводи. Една от причините за големия радиатор се крие в модулната структура на охлаждащите елементи. При необходимост потребителят може да използва предвидения в комплекта охладител за паметта, който отново чрез топлопроводи отвежда Asus M3A32-MVP Deluxe топлината към по-големия радиатор. Пластините, охлаждащи паметта, могат да променят положението си или, казано по-просто – няма да имате проблем с плътното им контактуване.

Тъй като чипсета 790FX не отделя много топлина, използваните масивни охладителни елементи от Asus будят интерес. Погледнато от друга страна обаче, през BIOS-а на дънната платка потребителите имат възможност за промяна на доста настройки, сред които е и честотата на работа на чипсета – т.е. овърклок. В такъв случай този модел на Asus може да се похвали с доста солидно охлаждане, което при това е напълно безшумно поради липсата на вентилатори. В BIOS разполагаме още с доста обширни настройки върху тактовата честота на процесора и паметта, на работното им напрежение, закъснението при четене и запис от паметта и т.н.

Разположението на конекторите и портовете по дънната платка е удачно подбрано, като потребителите разполагат с 4 PCI-Express слота плюс 2 стандартни PCI. На задния панел на дъното имаме налице шест USB 2.0 конектора, по един eSATA, Firewire и LAN порта, 7.1 аудиосистема плюс S/PDIF коаксиален извод, както и вградения в дъното контролер за безжична мрежа. Що се отнася до стандартните SATA (6 на брой) и Parallel ATA (един) конектори, те са удобно отдалечени от слотовете за паметта и PCI-Express, което позволява удобно боравене с тях.

 


Asus M2N-X Plus
Плюсове: Добро представяне на тестовете; удачна подредба на елементите по дънната платка.
Минуси: Само два слота за памет; сравнително бедна откъм екстри.

 

Asus M2N-X Plus е модел с доста по-различна целева група потребители в сравнение с М3А32-MVP Deluxe, но въпреки това определено заслужава да му се обърне внимание. При него също се използва Socket AM2+, като чипсетът на системата е nForce430 с вграден графичен процесор GeForce 6100. Моделът ни беше предоставен за тестове от фирма Reset Computers. Компонентите по платката на M2N-X Plus са изключително удобно разположени, а радиаторът на чипсета е с доста скромни размери. Последното не бива да ни притеснява, тъй като въпреки това той успява да се справи превъзходно със задачата по охлаждането на чипсета. Тук ще отворя една малка скоба, за да обърна внимание върху липсата на каквито и да е компоненти с големи размери около цокъла на процесора. Това ни дава възможност за поставянето на доста обемисти процесорни охладители, факт, който е от значение за любителите на овърклока.

Слотовете, с които разполагат потребителите, са 1 PCI-Express със скорост x16 и 2 PCI-Express x1. Освен тях имаме още 3 класически PCI слота, а за паметта на системата е предвидено място за два DDR2 модула със скорост 1066/800/667 или 533 MHz. Конекторите по дънната платка са удобно разположени по периферията й, което осигурява комфортна и удобна работа. В допълнение към това подобна подредба на елементите гарантира добър въздушен поток в кутията, което е важно за охлаждането на системата.

Портовете, с които разполагаме при този модел, са 4 SATA конектора и един Parallel ATA на самата дънна платка, а на задния й панел имаме още 4 USB 2.0, 1 LAN, по един сериен и паралелен конектор, изводите на 5.1 аудиосистемата. Що се отнася до SATA портовете, чипсетът поддържа функцията NVIDIA MediaShield RAID, което ни позволява създаването на RAID масиви в конфигурация 0, 1, 0+1 или 5.

 

Asus M2R32 -MVP
Плюсове: Отлично разположение на компонентите и слотовете по дъното; много добро представяне на тестовете.
Минуси: Захранващата и филтрираща система на процесора използва класически кондензатори, стареещи с времето; възможен проблем при използване на видеокарта с обемист охладител, заемащ място и от двете й страни.



Моделът M2R32-MVP на Asus е следващият поред, който ще разгледаме. Платката отново ни беше предоставена от фирма Reset Computers и поддържа всички модели процесори на AMD, използващи Socket AM2. Чипсетът на системата при този модел е AMD 580X CrossFire, осигуряващ на потребителите поддръжка на две видеокарти, работещи в режим CrossFire. Любопитното тук е, че и двата PCI-Express слота работят при скорост х16, което не намалява производителността на видеокартите, свързани в CrossFire. Поддържаната от чипсета памет е DDR2-800, която може да се инсталира в две двойки слотове, всяка от които работеща в двуканален режим.

Що се отнася до самата дънна платка, разположението на компонентите по нея е много добре подбрано, като единствена забележка може да се направи за охладителя на чипсета. При използването на по-дълга видеоплатка тя буквално преминава през него, поради която причина от едната си страна радиаторът е по-изрязан. Проблемът тук е, че ако графичната карта използва по-обемист охладител, какъвто е случаят с по-мощните модели, обикновено от задната страна има охладителна пластина и за паметите, която би опряла в радиатора на чипсета. Впрочем при този модел на ASUS прави впечатление разликата в подредбата и ориентацията на слотовете на паметта – тук те са разположени максимално близко до захранващия блок, ако приемем, че платката се използва с класическа ATX кутия. Това гарантира добро охлаждане на паметта, която при евентуален овърклок на системата би отделяла повече топлина от обикновено.

Конекторите, с които разполагаме на платката, са 4 SATA и 1 Parallel ATA, като на задната планка имаме изведени още 4 USB 2.0, по един брой FireWire и eSATA, Gigabit LAN network, един сериен порт, изводите за осемканалната аудиоподсистема и S/PDIF коаксиалния конектор. Контролът над параметрите на системата в BIOS е изключително обширен, което ни дава възможност не само за прецизно настройване на конфигурацията, но и за овърклок при желание.

 

Biostar TA77 0 A2+
Плюсове: Компактно дъно с добра подредба на компонентите, слотовете и конекторите по платката; поддръжка на процесори със Socket AM2+.
Минуси: По-ниска производителност в сравнение с другите модели, която може да се дължи както на нуждата от ъпдейт на BIOS-а, така и на разликата в сегментите, към които са ориентирани продуктите.



Този продукт на Biostar ни беше предоставен за тестване от фирма „Ролдекс“ и поддържа всички процесори на AMD, използващи Socket AM2/AM2+, както и бъдещите подобни варианти за този цокъл. Както е ясно от името, използваният чипсет при това дъно е AMD 770, който поддържа описаната по-горе версия 3.0 на шината HyperTransport в комбинация с PCI-Express x16 версия 2.0. Като цяло PCI-Express връзките (PCI-Express lanes), поддържани от този чипсет, са общо 18 на брой, така че освен с единия х16 Biostar TA770 A2+ слот за графична карта Biostar TA770 A2+ разполага още и с два PCI-Express x1 слота. В допълнение към тях на дънната платка имаме още три обикновени PCI слота, 4 SATA и един Parallel ATA конектор и 4 слота за DDR2-800 памет, работещи в двуканален режим.

Тъй като AMD 770 (RX780) е чипсет, чиято консумация на енергия на практика е нищожна, охлаждащите радиатори на дънната платка са с доста малки размери. Въпреки това те успяват да се справят отлично с отвеждането на топлината от чипсета, без той да се загрява твърде много. Освен стандартния конектор на захранването платката разполага с още два – един с 8 извода, към който се включват допълнителните +12 волта от захранващия блок, както и един стандартен конектор, обикновено използван в оптичните устройства и Parallel ATA дисковете. На задния панел на дъното разполагаме с 6 USB 2.0 порта, един eSATA конектор и един мрежов порт за гигабитова мрежа, както и изводите на вградената аудиосистема.

 

Biostar TF57 0 SLI A2+
Плюсове: Компактни размери; добро разположение на компонентите; два PCI-Express слота с възможност за SLI режим на видеокартите; поддръжка на процесори със Socket AM2+.
Минуси: Подобно на Biostar TA770 A2+ този модел има по-ниска производителност, която вероятно се корени в нуждата от ъпдейт на BIOS-а на системата.

 

Моделът TF570 SLI A2+ би могъл да се нарече „по-голямото братче“ на ТА770 А2+ и отново ни беше предоставен за тестовете от фирма „Ролдекс“. Чипсетът, който се използва при този модел на Biostar, е NVIDIA nForce 570LT SLI и както е ясно от името на модела, тук имаме налична поддръжка на SLI режим за използване на 2 видеокарти. Макар двата слота физически да са с размер като за х16 видеокарта, при използване на SLI режима те автоматично се прехвърлят в режим х8. Освен тях имаме налице още 2 PCI-Express х1 слота, както и два класически PCI такива. Охладителят на чипсета е с доста скромни размери, но въпреки това успява да се справи отлично с охлаждането му дори без използването на вентилатор.

Този модел разполага с 4 слота за памет, разпределени в две двойки, работещи в двуканален режим, като поддържаната памет е тип DDR2-800. Освен тях налице имаме още и 4 SATA2 конектора, както и един IDE порт. Като интересна екстра може да се посочи опцията за създаване и използване на RAID масиви от SATA дискове, а поддържаните варианти са RAID 0, 1, 0+1 и 5. На задния панел на дъното имаме на разположение 6 USB 2.0 конектора, по един брой сериен и мрежов порт (gigabit LAN), както и изводите за вградената аудиосистема.

В интерес на истината напоследък вграденото аудио започва да става не толкова екстра, колкото необходим минимум при производителите на дънни платки, което потвърждава тенденцията за изнасяне на почти всички възможни функции на самата платка. По този начин конфигурирането на цената и пазарния сегмент, към който се ориентира всеки продукт ще се базира на включените в модела екстри и възможности. В крайна сметка потребителите могат само да са доволни от това, тъй като по този начин се спестява неизбежната „блъсканица“ от карти по PCI слотовете.

 

MSI K9A2CF-F
Плюсове: Добра производителност; два PCI-Express слота с удачно разположение; обемист радиатор на чипсета, спомагащ за доброто охлаждане без допълнителни вентилатори; поддръжка на процесори за Socket AM2+.
Минуси: Доста бедна окомплектовка на вградените конектори и портове на задния панел.


Дънната платка MSI K9A2CF-F ни беше предоставена за тестовете от фирма “Солитрейд“. При нея се използва чипсет AMD 790X, като процесорите могат да използват както Socket AM2, така и Socket AM2+. Благодарение на използвания чипсет имаме налице поддръжка на CrossFire, при който двата налични PCI-Express 2.0 х16 слота на практика работят в режим х8. Освен двата х16 PCI-Express слота разполага- ме също така и с един, работещ при скорост х1, както и два обикновени PCI слота. Радиаторът на чипсета е с малко по-големи размери от тези на досега разглежданите модели, но отново не се използва вентилатор, а се разчита изцяло на пасивното му охлаждане.

Платката има 4 слота за DDR2 1066+ памет, работещи в двуканален режим на две двойки, а за дисковата подсистема може да се използват предвидените 4 SATA и един IDE (Parallel ATA) порт. Като много полезна екстра може да се посочи поддръжката на RAID масиви, която може да е от тип 1, 0 или 0+1.

На задния панел имаме още 4 USB 2.0, по един сериен и мрежов конектор и изводите на вградената 7.1 аудиосистема. Разположението на елементите и конекторите по дънната платка като цяло е много удачно подбрано и при асемблиране на системата или работа по нея със сигурност няма да се срещат трудности.

MSI K9A2 Platinum
Плюсове: Много добра производителност; чипсет с поддръжка на бъдещите поколения процесори от AMD; 4 PCIExpress слота; много добро охлаждане на чипсета, с огромен потенциал за овърклок.
Минуси: Максималният обем памет, който може да се инсталира, е 8GB.

 

В този модел на MSI можем да видим по-високия клас дънни платки, предназначени за сегмента на ентусиастите или потребителите ,търсещи по-висока производителност и екстри. Както и при предишния модел на MSI продуктът ни беше предоставен за тестовете от фирма “Солитрейд“. Интерес предизвиква използваното решение за охлаждане на чипсета – тук MSI са заложили на своята собствена разработка, носеща името Circu-Pipe, при която се използват топлопроводи. Казвам интерес, тъй като тук използваният чипсет е AMD 790FX, който определено не може да се похвали с голяма консумация на енергия, а съответно и отделяна топлина. Вероятно от MSI са избрали този вариант, за да могат да осигурят на потребителите адекватно охлаждане дори в случаи на сериозен овърклок на системата. Освен елементите на чипсета Circu-Pipe системата охлажда още и елементите около захранването на процесора, което гарантира стабилност на работа дори при по-сериозно загряване.

Както вече отбелязахме, чипсетът, който се използва при K9A2 Platinum, е 790FX – това директно ни дава поддръжка на цели 4 PCI-Express x16 слота версия 2.0, които могат да работят в режим CrossFire. Между първите два PCI-Express x16 слота ще намерим също така и един х1, а освен него имаме налице още и 2 обикновени PCI слота. Процесорите, които се поддържат от платката на MSI, са както използващите Socket AM2+, така и по-ранните модели със Socket AM2. Системата също така разполага с 4 слота поддържащи DDR2 800/1066+ памет, работеща в двуканален режим. Освен тях върху дънната платка разполагаме още и с 6 SATA конектора и един IDE, както и с вградени бутони за включване и рестартиране – нещо, доста полезно при диагностицирането на проблем или несъвместимост с хардуера. Полезна екстра е и наличието на поддръжка на RAID масиви в конфигурация 0, 1 или 0+1.

На задния панел на платката имаме 4 USB 2.0 порта, 2 eSATA конектора и един FireWire, както и един RJ-45 извод за гигабитова мрежа. Аудиосистемата е 7.1 и освен с аналогови жакове свързването й може да стане през S/PDIF коаксиален извод.

ASRock Alive NF7G-HD72 0P
Плюсове: Вградена видеокарта с D-SUB и DVI изходи; допълнителен PCI-Express слот за потенциален ъпгрейд.
Минуси: Странно разположение на компонентите и конекторите по дънната платка; за филтрация на захранващото напрежение се използват класически кондензатори, които стареят.

 

ASRock от доста време насам предлагат интересни и иновативни решения за своите потребители, като са добре познати на родния пазар. Този модел на ASRock ни беше предоставен от фирма Argus Bulgaria и носи любопитно допълнение към името си – High Definition 720P Ready. Моделът се базира на чипсета nForce 630A MCP, разполагащ с вградена графична карта GeForce 7050, откъдето и вероятно идва споменатото по-горе допълнение.

Процесорите, които се поддържат от Alive NF7G, са всички модели, използващи Socket AM2. Любопитен е фактът, че охлаждащият радиатор на чипсета е с изключително малки размери, което идва да покаже, че ASRock Alive NF7G-HD720P консумацията му на енергия е в много ниски нива. Впрочем, ако не ви задоволява вграденото графично решение, за ъпгрейд към по-мощна видеокарта е предвиден 1 PCI-Express x16 слот, на който може да се инсталира въпросната карта. Освен него разполагаме още и с един PCI-Express x1 и два класически PCI слота. Поддържаната памет е от DDR2-800 тип и има възможност да работи в двуканален режим. На дъното можем да намерим също така 4 SATA конектора и един IDE.

Малко по-специално внимание ще обърна на подредбата на елементите и конекторите по платката, като особен интерес предизвиква захранващият куплунг, чието местоположение е доста неудобно. Освен неговото положение забележка може да се направи и за двата захранващи извода за вентилатори – за чипсета и процесора, които са буквално по диагонал в двата края на платката. За процесорния вентилатор това не е голям проблем, но ако решим да поставим вентилатор на чипсета, определено трябва да се спрем на модел с много дълъг кабел.

На задния панел на платката имаме изведени 4 USB 2.0 порта, извод за паралелен порт, гигабитова мрежа, вградената аудиосистема и съответните за вградения в чипсета графичен процесор D-Sub и DVI конектори.

Foxconn 560A
Плюсове: Много добро разположение на конекторите и елементите по платката; ниската цена на модела го прави идеално решение за потенциален ъпгрейд към Socket AM2.
Минуси: Налични са само 2 слота за памет с максимален обем от 4GB; по-ниска производителност в сравнение с другите модели.

 

Дънната платка Foxconn 560A е сред моделите, използващи чипсет 560 MCP на Nvidia. Моделът ни беше предоставен за тестове от фирма Asbis Bulgaria и поддържа процесори на AMD, използващи както Socket AM2, така и Socket AM2+. Охладителят на чипсета отново е с доста миниатюрни размери, което гарантира , че няма да има проблеми при инсталация на по-обемиста графична карта. Дъното разполага с един PCI-Express x16 слот, два PCI-Express x1 и три обикновени PCI слота. За инсталиране на памет потребителите разполагат едва с 2 слота, като поддържаният тип е DDR2-800/667, като максималния й обем може да е 4GB.

Конекторите, налични на дънната платка, са също така 4 SATA порта и един IDE, а разположението на елементите и захранващите изводи е удачно подбрано. На задния панел на Foxconn 560A разполагаме с 4 USB 2.0 порта, по един паралелен и сериен порт, както и RJ-45 с поддръжка на гигабитова мрежа. Подобно на другите модели тук стандартно предлаганата аудиосистема е 7.1 с изведени жакове на задния панел.

 

Gigabyte MA790FX-DQ6
Плюсове: Отлична производителност; превъзходно охлаждане на чипсета и компонентите около захранването на процесора; адекватен чипсет с поддръжка на бъдещите модели процесори на AMD, както и 4 PCI-Express слота.
Минуси: Високата производителност има своята съответна висока цена.



За финал остана една изключително интересна платка, производство на фирмата Gigabyte. Става въпрос за модела MA790FX-DQ6, за който определено може да се каже, че принадлежи към доста интересните продукти, предназначени главно за ентусиастите или потребителите, търсещи висока производителност. Използваният чипсет при този модел на Gigabyte e AMD 790FX, като благодарение на него платката разполага с 4 PCI-Express x16 2.0 слота, поддържащи режим CrossFireX. Освен с тях разполагаме още и с 2 класически PCI слота и един PCI-Express x1, 6 SATA и един IDE Parallel ATA конектор. За инсталация на необходимия обем памет са предвидени общо 4 слота, работещи в двуканален режим и поддържащи DDR2-1066+ памет.

Охлаждането на чипсета е реализирано с употребата на собствената разработка на Gigabyte, носеща името Silent-Pipe, при която се използват топлопроводи за пренасяне на топлината към радиатори с по-голям обем. Благодарение на този факт охлаждането успява да се справи изключително адекватно с отвеждането на топлината от чипсета дори без употребата на допълнителни вентилатори.

Поддържаните процесори са всички модели на AMD, използващи Socket AM2/АМ2+, а дисковата подсистема може да се конфигурира да работи както в обикновен режим, така и във вариант на RAID масив. На задния панел на платката разполагаме с 6 USB 2.0, 2 eSATA и един FireWire порт, 2 RJ-45 конектора за гигабитова мрежа, както и един сериен порт. Аудиоподсистемата разполага с два варианта – аналогови жакове или S/PDIF коаксиален конектор. Платката ни беше предоставена за тестване от фирма Argus Bulgariа, като освен там е налична също така и във фирма Vali Computers.

Тестове и резултати
Резултатите от тестовете на различните системи са изключително инте- ресни, като на моменти се откроява доста голяма разлика между някои от моделите. Тук е моментът да напомня за споменати  в началото проблем с използването на виртуализацията на адресирането на паметта, на което е доста вероятно да се дължи забавянето на някои системи. Независимо от това кой модел ще подберете за бъдещия ъпгрейд на системата си, редно е да се отбележи, че за да се гарантира стабилната му работа, ще е наложителен ъпдейт на BIOS-а на системата.

В допълнение към нуждата от ъпдейт на BIOS-а при някои модели се използва по-стар чипсет, за който наличието на четири ядра е объркващо. Макар в подобен случай чипсетът да „вижда“ и четирите ядра на процесора, той не може да се възползва максимално от прираста в производителността, на който иначе бихме били свидетели. С излизането на следващата серия процесори Phenom със степинг В3 би следвало да видим известно повишаване на производителността вследствие на активирането на L3 кеша. В какви рамки ще е това повишение е все още рано да се прогнозира, тъй като, ако си спомним процесорите К6, при които AMD направи опит с добавяне на кеш от трето ниво, резултатите, общо, взето не си заслужаваха усилията и разходите.

Вероятно на пръв поглед ще изглежда, че някои модели „разбиват“ убедително другите конкуренти, но това всъщност би бил грешен извод. Ако в основната област, към която се ориентирате, се нуждаете от висока производителност или възможност за овърклок, то моделите за вас са ясни – Gigabyte DQ6, MSI K9A2 Platinum или Asus M3A32-MVP Deluxe. Ако ли пък търсеният продукт следва да отговаря на други изисквания, като например добро съотношение цена/производителност, то следва да обърнете погледа си към предложенията на ASRock, Biostar и Foxconn. Независимо от избора, който ще направите, целта на тази статия е не толкова да посочи ултимативния победител измежду разглежданите платки, колкото да направи преглед на предлаганите модели на българския пазар към момента – ето защо изборът остава изцяло във ваши ръце.

Съдържание: