25.8.2008
Целта е да се създаде лидер в производството на полупроводници и платформи за мобилни приложения.
STMicroelectronics и Ericsson сключиха договор, според който Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless се сливат в съвместно предприятие. Новата компания ще предлага полупроводници и платформи за мобилни приложения и ще бъде основен ...
13.8.2008
Втората половина на този месец М-Тел пуска на пазара ултрамалък USB стик за ползване на мобилен интернет през мрежата на оператора. Това е най-новото устройство от гамата продукти Vodafone Mobile Connect - VMC. Стикът има размери, близки до стандартна USB флаш памет и позволява трансфер на данни със скорост до ...
26.6.2008
Първите HSPA USB модеми на компанията от този вид