24.4.2009
Алиансът от производители на чипове, предвождан от IBM, обяви намерението си да започне производство по 28-нанометрова технология през втората половина на 2010 година. Така компанията ще изпревари Intel, чиито планове предполагат по това време да бъдат произвеждани 32-нанометрови процесори. В алианса влизат компании като Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies, Samsung ...
13.3.2009

Печалбите на производителите на чипове са спаднали с 5,2% за миналата година - едва 385,3 млрд долара, срещу 272,6  през 2007-ма, сочи доклад на анализатора iSuppli. “През 2008 г. много компании бяха концентрирани върху продукти, които в крайна сметка се оказаха не чак толкова рентабилни - коментира президентът на компанията ...

12.2.2009
STMicroelectronics и Ericsson обявиха, че са подписали договор за сливането на Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless, като създават съвместно дружество с равно участие на всяка от компаниите. Преговорите по сделката започнаха на 20 август 2008 г., като първоначално поставените условия залегнаха във финализираната сделка. Новата компания има за цел ...
25.8.2008

Целта е да се създаде лидер в производството на полупроводници и платформи за мобилни приложения.

STMicroelectronics и Ericsson сключиха договор, според който Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless се сливат в съвместно предприятие. Новата компания ще предлага полупроводници и платформи за мобилни приложения и ще бъде основен ...

26.7.2007
Японските компании Toshiba Corp., Fujitsu Ltd. и NEC Electronics Corp. разговарят за съвместно разработване на 32-нанометрови чипове, за да бъдат по-конкурентноспособни. Фирмите възнамеряват да регистрират съвместна компания за масово производство на чипове, използвани в плоскоекранните телевизори и друга домашна електроника, в началото на 2010 г. Очаква се най-голям, макар и ...
1.5.2006
Технологията за безжична връзка от следващо поколение Bluetooth ще се основава на платформата UWB (Ultra-Wide Band). Това обявиха от WiMedia Alliance (WMA). UWB ще даде възможност за пренос на данни на разстояние до десет метра. Пропускателната способност при това ще достигне 480 MBit/s, което е сравнимо с пропускателната способност на ...
10.2.2003
През идната година холандският гигант в областта на електрониката възнамерява да пусне на масовия пазар нов мултимедиен чип за мобилни устройства, който вече се използва в интелигентния телефон на Sony Ericsson. Royal Philips Electronics възнамерява догодина да предизвика своите конкуренти - Intel и Texas Instruments, с нов процесор за мобилни ...